这次我们讲一下固态硬盘是怎么生产的
固态生产，大致分为三个阶段
SMT加工、硬盘开卡、还有硬盘组装
其中细节比较多
我们分开两期讲
先来说说SMT
SMT加工就是贴片加工
我们先从PCB板商拿到这种一大片未分割的PCB板
再从芯片厂商
拿到闪存芯片、缓存芯片、主控等元器件
我们就可以开始生产了
首先我们先把PCB裸板放到自动上板机
通过履带传送到锡膏印刷机印锡膏
像不像有种面包涂果酱的感觉
锡膏印刷后会通过履带传送到SPI检测仪
先检测锡膏有没有涂均匀了
有没有空涂漏涂的地方
另外一边我们也要准备闪存芯片
因为闪存芯片自身体质也是有好有坏的
我们就会用到芯片分选机
通过红外光源照射
分选出体质好的芯片
然后再把挑好的芯片拿去摆盘
这里我们就会用到自动摆盘机了
节省人力之余
又能提高生产效率
芯片和PCB板都准备好了
我们就会通过履带传送到自动贴片机进行贴片
有些生产线会有一台或好几台贴片机
这要根据芯片种类而定的
芯片贴好后我们还会进行一次焊接前的AOI检测
主要是看看有没有芯片是没有贴好的
贴歪了或者漏贴的
检查完没有问题了
就会传送到下一步——焊接
通过履带传送到回流焊机进行焊接
回流焊机会有三个部分
预热，焊接，冷却
具体工作原理下次我们再出视频讲解
芯片焊接完后
我们会再次进行焊接检查
看看有没有地方漏焊、焊歪等问题
最后我们通过自动分板机或者半自动分板机
把一整块焊好芯片的PCB板分割开
再通过贴标机贴上条形码或者二维码
我们初阶版的固态就生产好了
如果对视频中的设备和配件感兴趣
可以到闪德半导体设备官网查看
这期我们就先讲到这里
我们下期见