更时尚、更小、更轻，是当今
人们在旅途中想要的那种设备，
所有这些都在一个结合了卓越性能的封装中，
可实现最大的生产力
并提供超长的电池寿命
宣布全新的英特尔酷睿
处理器采用英特尔混合技术
这一革命性的片上系统
提供 CPU 性能惊人，
占用空间小，具有完整的 x86 windows
体验，基于突破性的 3d
封装技术，称为 faux Varro 的
英特尔核心处理器采用英特尔混合
技术，将各种 IP
以三个维度堆叠在一起，而
不是允许混合和
匹配 IP 的方法 在显着
减小电路板尺寸并重新定义
PC 的未来的同时，这款新封装的尺寸仅为
12 x 12 x 1 毫米
，利用英特尔的
混合 CPU 架构，具有
五道工序 110 纳米
高性能 sunn Cove 核心
与 410 纳米基础 tremont 路线相
结合 混合方法允许 英特尔
酷睿处理器可智能
识别用户优先级，并根据性能需求将
应用程序引导至前台或
后台，
从而使 CPU 具有令人难以置信的
响应能力，同时显着延长
电池寿命 卓越的性能 长
电池寿命 超快的连接性，
所有这一切均采用有史以来最小的英特尔酷睿
处理器
突破性技术即将开启下一波
具有卓越性能
和提供完整 PC 体验的小型化设计浪潮
采用英特尔混合技术的全新英特尔酷睿处理器
将有助于创造
全新类别的高度移动
设备
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